联创公司首席科学家许居衍院士：
厦门IC业重点应放在设计上

 

    2007年09月06日上午，在海峡两岸集成电路产业发展高峰论坛上，本报记者专访了中国集成电路IC工业技术奠基者和开拓者之一、中国工程院院士许居衍。
    让我们没想到的是，许居衍院士竟是厦门培养出来的集成电路专家。出生于福建闽侯的许居衍，1957年毕业于厦门大学半导体学科，是这个学科的第一届毕业生。

抓紧吸引台商来厦投资

    许居衍说，厦大是我国少数几个最早开设半导体学科的高校之一，时间甚至比美国第一个半导体产品面世还要早4年。当时，厦大培养了一大批半导体方面的人才。但是，厦门的集成电路产业并没有如期发展起来。
    他解释说，解放后的很长一段时间，台海局势不稳，厦门工业发展受到限制。厦大培养的大批半导体人才并没有留在厦门。改革开放以后，大批台商涌向珠三角、长三角地区，厦门也没有十分重视这一产业，因此和全国相比，比较薄弱。
    他说，目前，厦门正迎来一个集成电路产业发展的黄金时期，当年区位的“弊”已变成了“利”。厦门要充分发挥地处海峡西岸中心城市的区位优势，充分利用台湾产业结构调整和向大陆转移的机会，采取有效措施，吸引国内外尤其是台湾来厦门投资发展IC设计新兴产业，以提升厦门IC的设计能力和水平，早日实现规模化、产业化。

IC设计业投资省风险小

    许居衍院士认为，厦门发展集成电路产业，重点应放在IC设计上，设计这一环节，投资省、见效快、风险小、抗波动。
    他认为，要充分发掘厦门大学的多学科放大效应，厦大要和厦门的工业发展很好地对接起来。

抓住产业升级机遇

    许居衍当年研制成功的中国第一代单片硅平面集成电路是用肉眼可以看到的，上面有十多个元件，几十年过去了，IC发展一日千里，目前最新的集成电路，60纳米上有10亿多个元件，而体积比当年的集成电路小了1000倍。
    元件数量翻倍带来的好处可以总结为：更快、更小、更便宜。元件的增加可以让设计师为芯片添加更多的功能，比如3D显卡，从而节约成本。
    18年前的手机像一块砖，而现在，元件数量的增加让多功能手机得以出现，电视、700万像素照相机、MP3音乐播放器都能够融于小小的一只手机当中。
    许居衍希望厦门把握机会，做好IC这个“芯”产业。

    人物名片
    许居衍大学毕业以后，长期从事半导体技术与微电子工业的开发工作。
    上世纪60年代初，许居衍研制成功中国第一代单片硅平面集成电路和第一代IC系列化产品。上世纪70年代，主持研究成功离子注入新工艺和计算机辅助制版系统，为成功研制4096位动态随机存储器等多种大规模集成电路开辟了新的技术基础。上世纪80年代，探索科研与生产结合新模式，促成无锡微电子科研生产联合企业的建立，为南方微电子基地的发展做出贡献。1995年当选为中国工程院院士。

此新闻来源于：9月7日《厦门晚报》第五版
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