专利发明：IC裸芯片组的积木式平面互连技术

摘要：

    本研究项目针对手机、MP4等便携式电子产品对IC芯片的高密度封装需求，采用最新的国家发明专利“裸芯片积木式封装方法”，将在同一块印制板上的集成电路裸芯片像积木一样挤紧嵌入在PCB板中，用半导体光刻工艺进行芯片间以及芯片和PCB板间的直接平面互连，完成电子整机板的制造过程。采用该方法可使电子整机芯片模板的体积缩小5到20倍。

主要应用领域：

该专利发明实用化后，主要应用于：
1、手机等便携式电子产品。
2、LED白光照明。
3、特别适合用于军用电子模块。

    对该项专利发明的研究内容、技术创新点、工艺实施方案及典型应用等需要较详细的了解，或有意向投资者，请联络： linktron@public.xm.fj.cn