中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称中芯国际，纽约证券交易所：SMI，香港联合证券交易所：981)宣布已经成功开发基于0.35微米可擦写存储器的非接触性智能卡技术。这项技术的特色是可有效缩小非接触性智能卡的芯片面积最多达百分之五十。
    这归功于最近开发出的高压P沟道MOS场效应晶体管和金属-绝缘体-金属电容 (MIM capacitors),使这个新制程技术可以使智能卡芯片面积更小，功能更强大。该新技术的应用广泛,包括可接触和非接触的智能卡,如交通卡,身分证,银行卡等。
    中芯的客户中已经有数家成功的运用这一非接触性智能卡技术生产出合格产品。