中国集成电路设计业发展新思路

     2006年（第四届）泛珠三角集成电路联谊暨市场推介会在深圳的麒麟山庄举行。与往年不同，此届联谊会的范围已扩大到全国，来自全国7个ic产业基地的代表以及香港科技园的负责人均参加了此次盛会。会上，中国半导体行业协会（csia）理事长俞忠钰对中国半导体产业过去5年来取得的成绩进行了回顾，对近期的市场进行了展望，并且指出中国集成电路设计业的新思路：“中国ic设计公司不要太强调高技术水平的产品，而是要强调拥有自主知识产权、掌握核心技术、有品牌、有市场竞争力的产品。”这一发展思路的意义在于中国政府对ic产业的指导思想已从追求高技术含量变成直接面对市场的需求，正在走上一条更务实的道路。“有市场竞争力才是最主要的，这是ic产业迫切需要面对的问题。”他指出。
     俞忠钰：中国集成电路设计业发展新思路
     俞忠钰分析说，虽然去年中国已成为全球集成电路的最大消耗国，所用集成电路占全球的24%以上，但是自供产品却少于10%，主要集成电路依靠进品。其中自给占比例较大的ic主要有模拟器件（需求量为617亿元，自供138亿元）、asic（需求量为93亿元，自供部分为33亿元以及逻辑器件（需求量为194亿元，自供部分为59亿元）。而主要依靠进口的器件包括assp（需求量为529亿元，自供极少）、cpu、mcu、内存、dsp以及外设ic等。
     “我们面临非常大的进出口逆差，因此ic设计公司要面对市场需求。在十五期间，许多科研成果没有转换成生产力，距离推向市场的ic还有相当的距离，这是我们在十一五期要改进的问题。”俞忠钰说道。他特别强调了ic业要拥有自主知识产权，特别是中国加入了世界半导体理事会（wsc）。“有人将中国半导体行业协会加入wsc比喻为中国加入wto一样重要，我很认同这个观点，”他说，“因此知识产权问题已经成为国内产业发展的最大挑战。”他称。为此，csia已于去年成立了知识产权部，今年又成立了“知识产权和产品创新专门工作委员会”，并且已将知识产权保护放入ic企业认证与年鉴要求中。“近期我们与sia正在交流，有关工作已经展开。”他透露。他还透露，csia将通过介入中国标准的制定来加强知识产权保护，“csia正在介入中国移动存储标准的制定工作。”他称。
     除面临巨大的进出口逆差、知识产权挑战外，中国半导体业目前面临的挑战还包括产业链失衡。俞忠钰指出：“中国的集成电路制造设备和材料也是严重受制于国外，现在正受到原材料市场短缺带来的影响。比如现有的多晶硅价格比去年上涨了3倍，材料供应严重不足。”此外，面临的挑战还包括缺少高层次的人才、资金投入不足、研发体系与市场体系不完美等困难。
     虽然中国半导体业面临巨大挑战，但他对于过去5年来取得的成绩进行了肯定。并特别指出今年上半年中国集成电路产业表现出了强劲的上升势头。“今年上半年中国集成电路产业表现出54.8%的增长，比电子业30%的平均增长率高出近一倍。而去年中国集成电路的增长仅为30%。”俞忠钰说道。他特别指出，今年对中国集成电路产值贡献较大的是测试封装产业，“封装测试业的增长率已达到61%，比去年大幅增长，主要原因是今年几个大的封装测试厂开工，包括英飞凌苏州工厂、深圳赛意法以及新潮科技等。这些工厂今年一季度全是满负荷生产，该行业的利润是去年的3倍。”他讲述道。
     回顾过去5年，他总结出中国集成电路产业的三个特点：一是生产规模不断扩大，年均增长已超过30%；二是技术水平提升快，2001年的主流技术水平是0.5um，而2005年的主流技术水平已达到0.18um，主要导入技术已达到0.13um，有些已开始导入90nm工艺；三是国有企业、民营企业以及外资企业三类ic公司竞相发展。在2004年中国集成电路产业销售额的分配中，封装测试占50%、制造占33%，而ic设计业占17%。“十一五间期ic业仍是我国的发展重点，关于鼓励中国集成电路设计业的相关政策将在7-8月出台。”他透露。
     俞忠钰：两大瓶颈制约中国芯片产业
     中国半导体行业协会理事长俞忠钰指出，我国芯片产业的发展瓶颈日益显现。上游设备和材料产业严重滞后、芯片设计企业与下游整机企业缺乏战略联动，制约了我国芯片产业未来的发展速度。      中国半导体行业协会理事长俞忠钰在日前举行的“2005中国半导体市场年会”上指出，目前我国芯片产业正遭遇两大发展瓶颈，一方面上游设备和材料产业严重滞后，另一方面芯片设计企业与下游整机企业缺乏战略联动。但这两大瓶颈背后也预示着无限机会，中国正成为全球跨国电子信息产品制造商踊跃投资的热土。
     芯片产业规模扩大3倍
     据了解，自从2000年我国出台鼓励芯片和软件产业发展的“18号文件”之后，芯片产业进入了一个高速成长期。5年来，我国芯片产业销售收入一直保持年均30%以上的增长率，创下全球同期之最。去年，我国芯片产业规模达到了545.3亿元人民币，比上年增长55.4%，5年来产业规模扩大了3倍。
     产业制造中心转向中国
     瓶颈背后也是机遇，未来我国芯片生产设备和材料企业、整体解决方案提供商的发展空间巨大。迪赛顾问的报告指出，全球电子信息产品制造业中心正持续向中国内地转移。许多业内跨国巨头显然看到了我国的市场潜力和低廉的人力成本，竞相转向中国内地寻找机会。
     “2005中国半导体市场年会”期间，全球半导体行业著名的晶圆制造设备及服务供应商TRIKON就带头，在上海启动了其2005年的全球路展。该公司CEO　John　Macneil博士透露，TRIKON已与中国晶圆厂商合作，将首次把集群工具技术引入中国；该公司今年还将在中国开发一个新技术，这也是TRIKON历史上第一次将新技术开发放到欧洲以外的地区进行。此外，TRIKON还希望在不远的将来，能在中国帮助耗材多的本土供应商降低生产成本，并寻找到技术互补的合作伙伴，以期在中国能完整组装TRIKON的机器。
     John　Macneil博士表示：“我们希望把更多适合中国需要的产品带到这个市场来。比如我们的OMEGAI2L技术成本低、见效快、而且不容易被淘汰、又可以弹性组合，非常适合中国市场的需要。决定在中国进行新技术开发，因为我们不仅仅把中国当作简单的市场，更把这里当作一块战略要地，希望在这里建立更多的合作伙伴关系。”