集成电路产业“十五”规划要点

    前言
    集成电路是现代信息产业和信息社会的基础,是改造和提升传统产业的核心技术。随着全球信息化、网络化和知识经济浪潮的到来,集成电路产业的战略地位越来越重要，它已成为事关国民经济、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。党的十五届五中全会《关于制定国民经济和社会发展第十个五年计到的建议》明确提出 “以信息化带动工业化,发挥后发优势,实现社会生产力的跨越式发展。”“大力发展集成电路”已被列入“十五”计划纲要。国务院国发[2000]18号文为集成电路产业的发展创造了良好的政策环境。因此, “十五”期间,我们理所应当地要将集成电路产业放到重要地位加以安排,促进其健康快速地发展。
    一、集成电路“十五”计划提出的背景
     (一) 国外发展现状与趋势
     世界集成电路产业的发展十分迅速。2000年世界半导体产值达2000亿美元,而以集成电路为基础的电子信息产品的世界市场总额超过1万亿美元,成为世界第一大产业。据国外权威机构预测,未来十年内,世界半导体的年平均增长率将达15%以上,到2010年全世界半导体的年销售额可达到6000～8000亿美元,它将支持4～5万亿美元的电子装备市场。集成电路的技术进步日新月异。目前世界集成电路大生产的主流技术为8英寸0. 25微米,正在向12英寸0.18微米过渡,根据美国半导体协会(SIA)预测,到2010年将能达到18英寸0.07～0.05微米。集成电路的技术进步还将继续遵循摩尔定律,即每 18个月集成度提高一倍,成本降低一半。系统集成芯片(SOC)技术；微电子机械 (ME MS)技术:真空微电子技术；神经网络芯片和生物芯片；砷化嫁(GaAs)集成电路、锗硅(GeSi)集成电路；基于量子效应的单电子器件和量子集成电路等,正在成为人们研究的热点,21世纪将有可能成为新的技术发展领域。
    集成电路又是一个投资密集的产业,80年代建一条6英寸0.8微米的生产线技资为2亿美元,90年代建一条8英寸0.35微米的生产线投资为10亿美元,而今建一条12英寸0.18微米的生产线,投资将超过20亿美元。有人估计,到2010年,建一条18英寸0.05微米生产线的费用,将高达百亿美元以上。
     基于集成电路的重要地位,发达国家和许多发展中国家(地区)都十分重视集成电路产业的发展,纷纷制定面向21世纪的集成电路中长期发展规划,抢占制高点,以掌握未来信息技术核心的主动权。美国组织Semitech,重点开发制造工艺和加工设备,成立微电子学高级研究公司,重点研究8～10年后可能出现的技术；日本实施超尖端电子技术开发计划,主要开发2005～2010年半导体技术,成立超大型硅研究所,开发18英寸硅片关键技术；欧共体实施先进的CMOS研究计划,通过imec开发0.10微米技术；韩国实施新的半导体技术推进计划,在存贮器取得成功的基础上,现在又在开发0.1微米技术；我国台湾地区,投资2亿多美元,在台湾交大建设一个纳米器件实验室,开发0.1微米以下器件并培养高级人才。
     (二) 我国集成电路产业发展现况
     1.发展现况
    我国集成电路产业诞生于六十年代,经过三十多年的发展,目前,己形成一定的发展规模,由七个芯片生产骨干企业,十几个重点封装厂,几十家设计公司,若干个关键材料及专用设备仪器制造厂组成的产业群体初步形成,电路设计、芯片制造和电路封装三业并举,在地域上呈现相对集中的布局(苏浙沪、京津、粤闽地区)。2000年我国集成电路产量为58.8亿块,与1999年相比,增长了41.7%,销售额近200亿元,增长75％。
     *设计业 目前,我国登记注册的设计公司上百家,从业人员约5000人,其中具备一定规模的集成电路设计单位已超过二十家, 2000年我国集成电路设计公司的销售收超过10亿元,年销售额在1000万元以上的设计公司超过10家,其中营业收入过亿元的公司有四家(华大、矽科、大唐微电子和士兰公司)。国内集成电路的年设计能力目前己超过300种,最高设计水平已达0.25微米,主流设计技术在0.8-1.5微米之间。熊猫2000CAD系统已开发成功,正在推广应用中。留学海外,学有所成,回国创业的海外重要力量。留学回国人员创办的中芯微系统公司,经过3年攻关,开发成功的方舟-32位CPU芯片,己开始在NC计算机中得到应用,就是一个成功的例子。
     *芯片制造业 我国集成电路芯片制造业现己相对集中,主要分布在上海、北京、江苏、浙江等省市,企业建设也初具规模,据对7家芯片骨干企业统计,2000年销售额近60亿元,利润近8亿元。目前主要采用5~6英寸硅片、0.8~1微米技术。上海华虹 NEC电子有限公司8英寸芯片生产线的建成投产使我国集成电路生产技术己达到0.25微米的技术水平。7个骨干企业生产线的月投片量已超过17万片,其中6~8英寸硅片的产量占了33%以上。
    *封装业 我国主要集成电路封装企业约30家,中外合资企业己成为集成电路封装业的主体,产品面向海内外两个市场,随着跨国公司来华投资设厂,PGA、BGA、MCM等新型封装形式己开始形成生产能力。2000年,我国集成电路封装业封装电路近45亿块,销售收入超过130亿元,其中销售收入超过1亿元的有14家,年封装量超过5亿块的有5家。
     2.发展特点
     “九五”期间,我国集成电路产业发展状况喜人,主要表现在:一是市场需求旺盛,消费类电路持续增长、通信电路高速发展,I C卡电路和存储器电路成为新的增长点,电话卡、交通IC卡和64M SDRAM己实现大批量供货。二是企业开工充足,经济效益不断改善,2000年全行业平均利润率超过10%。三是国企改革取得突破性进展,华晶公司初步完成改制和改组工作,2000年10月份己扭亏为盈,企业生产经营形势好,华越公司正在进行企业改革,5英寸生产线投产顺利,2000年公司己实现盈利。四是合资企业、民营企业发展势头强劲,上海先进公司2000年实现利润2.5亿元,上海贝岭公司和杭州士兰公司利润都超过了1亿元。五是国内大型整机企业纷纷涉足集成电路领域,他们选择设计业作为进军集成电路行业的切入点。大型整机企业的加入不但为产业的发展注入了资金,同时也为整机与电路的结合提供了更好的途径。
     3.发展态势
     2000年6月,国务院颁布了《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 (国发[2000]18号)。为贯彻落实18号文件,信息产业部已经发布了《集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法》,并正在会同有关部门制定《集成电路制造企业认定管理办法》。同时,集成电路产业相对集中的地方政府也制定了配套的优惠政策,如上海市已经提出《上海市鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。北京也制定了《北京市政府关于鼓励投资集成电路产业优惠政策》。

    在产业政策的引导下,上海、北京等地出现投资集成电路的好势头:天津Motoro1a公司8英寸芯片生产线正在投入试运行；上海中芯公司投资15亿美元,月投8英寸硅片4.2万片的项目目前正在安装设备,年底可望投入试运行；上海宏力公司投资16亿美元, 月投8英寸硅片4万片的项目正在抓紧建设,2002年初可望投入运行；北京信创6英寸芯片生产线、首钢华夏8英寸芯片生产线、上海先进8英寸芯片生产线、上海贝岭6英寸芯片生产线、杭州士兰6英寸芯片生产线等都在抓紧前期工作,有的己破土动工,可望 2～3年内建成投产。“十五”,期间,我国集成电路行业新增投资将超过600亿元。
     4.存在的主要问题
    与国内市场的需求以及经济发达国家的水平相比,我国集成电路产业在总体上还存在很大的差距。这主要表现在三个方面:一是产业规模小,2000年全国半导体销售额仅占全球半导体销售总额的1.5％，占国内市场需求份额不到25%,大量产品还要靠进口；二是创新能力弱,表现在大生产技术开发能力和产品设计开发能力弱,生产技术和高档产 品主要靠引进,高级设计人才和工艺开发人才缺乏。三是支撑业发展滞后,集成电路生产线设备、仪器和材料主要依靠进口的局面尚未改变,这制约了企业的技术升级换代步伐。
    (三) 市场需求状况
    2000年6月，世界集成电路市场大幅增长,全年市场销售总额为1710亿美元,比1999年增长33%。进入2001年,受世界经济增长放缓的影响,市场出现严重衰退,预计全年市场销售额与2000年相比将下降20%～30%,2002年市场恢复增长。
    “十五”期间,国民经济将继续保持健康、快速、稳定的发展,社会信息化将进一步加速推进,信息产业预计将保持20%以上的增长速度,都为集成电路产业提供了巨大的市场空间,将会对集成电路产业产生强大的市场拉动作用。一是电子信息产品制造业对集成电路提出了巨大的市场需求。目前中国己成为世界电子信息产品的主要生产国。居世界第一产量的产品有:电视机、收录机、VCD视盘机、电话机、电子表、计算器、及电冰箱、空调机等。居世界主要生产地位的产品有:程控交换机、PC机、移动手机、软硬盘驱动器、显示器、计算机板卡、鼠标器等,这些产品中均需要大量的集成电路。二是通信运营业的高速发展对集成电路提出新的需求。2001～2005年平均增长率为10%左右:移动电话用户数将达到2.6～2.9亿左右,平均增长速度为26%左右;互联网业务仍将是增长速度最快的业务,数据和多媒体互联网用户数将达到2亿户,平均年增长率为54%,这些都给集成电路的飞速发展提供了巨大的市场需求。三是国民经济和社会信息化建设给集成电路创造了一个新市场。九十年代以来,我国 以"金"字号工程为代表的海关、金融、财税、商贸、教育、卫生等一系列信息化重大工程开始实施,各级政府上网、企业上网、家庭上网呈现强劲势头。四是随着我国经济结构的战略性调整,传统产业改造升级,提高设计和制造水平,推进机电一体化,为各行业提供先进和成套的技术准备,又会给集成电路产业带来新的市场。
     受以上因素的带动,我国的集成电路市场需求近年来一直保持了高速的增长,2000年的市场销售额达到975亿元,预计“十五”期间,我国的集成电路市场仍将保持年均30%以上的增长速度。“十五”根据对国内计算机、通信、数字音视频、信息化工程等重点电子整机应用领域使用集成电路数量及品种分析,存储器、数字信号处理器、微处理器、微控制器、数字解压缩电路、混合信号电路、射频电路和I C卡芯片等几类重点集成电路将成为"十五"期间大力发展的热点产品。
    二、发展思路与“十五”发展目标
     (一) 发展思路
     未来五到十年是我国集成电路产业发展的关键时期,党和国家把集成电路作为信息产业的核心技术,促进其加快发展,以满足市场的需求。通过营造良好的发展环境,加强政策支持,加快产业重组,建设产业园区,增强设计开发和芯片制造能力,以芯片设计作为突破口,大力发展设计业,以芯片制造作为重点,带动封装业上规模,积极吸引海内外资金,大力推进集成电路制造业,支撑业选择量大面广且基础好的产品争取有所突破,通过"十五"的努力,建成具有一定自主创新能力、并在世界占有一席之地的集成电路产业。
     在产业布局上,进一步发挥京津地区、沪苏浙地区、粤闽地区的综合优势,作为集成电路产业的重点发展区域,加强创新能力的建设,集中力量开发新产品,扩大芯片加工生产和电路的封装测试能力,同时安排好专用材料和设备仪器的配套,根据国家开发中西部的发展战略,在有条件的地区,鼓励产品的设计开发并根据市场需求支持建设电 路封装能力。
     (二) “十五”发展目标
     2005年,全国集成电路产量达到200亿块,销售额达到600～800亿元,约占当时世界市场份额的2～3％,满足国内市场30%的需求,涉及国防重点工程和国民经济安全的关键专用集成电路基本立足国内。以计算机、通信、数字音视频、信息化工程为服务对象的嵌入式CPU、DSP、RF、IC卡电路等,能自行设计并立足国内生产；8英寸 0.25微米技术要成为产业的主流生产技术；封装业形成较大的发展规模；支撑业中为8英寸0.25微米生产线配套的设备有所突破,量大面广的材料要实现大生产。
     到2010年,全国集成电路产量要达到500亿块,销售额达到2000亿元左右,占当时世界市场份额的5％,满足国内市场50%的需求,主要电子整机配套的专用集成电路基本立足国内。在技术水平上,芯片大生产技术接近和达到当时国际主流水平,为国内主要电子整机配套的集成电路产品能够自行设计和生产,专用材料能够基本自给,关键设 备技术和新工艺、新器件的研究有所创新,有所突破。
     (三)重点项目
     “十五”,期间要抓紧建设的重点项目包括:
(1)国家级集成电路研发中心,开发集成电路大生产技术和系统级芯片；
(2)芯片设计,重点支持独立的和整机企业集团中的CAD公司,建成一批年销售额达 1亿元以上的设计公司；
(3)芯片生产(加工线)
     建设3～4条6英寸芯片生产线,扩大市场适销对路产品的生产能力；
     建设4～5条8英寸芯片生产线,形成0.35-0.18微米技术产品的生产加工能力；
     建设1～2条12英寸芯片生产线,形成0.18-0.13微米技术产品的生产加工能力；
(4)对集成电路封装厂进行技术改造,使重点封装厂达到年封装电路5～10亿块的能力；
(5)对若干设备、仪器、材料企业进行技术改造,形成相应的配套能力。
     此外,根据产业建设与发展的需要,还要充分发挥好“973”、“863”、科技攻关和电子发展基金,安排好CAD工具的开发；引进技术的消化吸收与创新；高密度封装技术的研究;集成电路产品开发；砷化镓电路与技术开发；专用设备、仪器与材料的研制等。
     (四)重点产品
     在产品的开发和生产方面,以市场需求量大的产品为主要目标,重点发展的产品：
(1)CPU电路,但据做处理提(MPU)、做拉制提(MCU)、数字信号处理提(DSP)
(2)I C卡芯片,包括电话卡、身份证卡、社保卡芯片等。
(3)移动通信电路,包括射频(R F)电路、基带处理电路、电源管理电路等。
(4)数字音视频电路,包括VCD、DVD、DTV/HDTV、数码相机、数字音响等使用的关键芯片。
(5)其它量大面广、适销对路的产品。
     三、政策措施
     （一）用好产业政策,改善投资环境。
     实现我国集成电路产业发展的目标,一是需要、产业政策支持,营造有利于产业发展的环境,国务院己颁布了《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发 [2000]18号文),目前的首要任务是加快把18号文规定的政策落实到基层,用好用足文件所给予的各项政策,同时会同有关部委,认真贯彻国务院领导同志的指示精神, 做好18号文件政策的改进和完善工作,还要鼓励集成电路产业相对集中的地方政府改善投资环境,做好服务工作,加速集成电路产业的发展。二是要有足够的资金投入,形成产业规模。为此,要形成国家、民间和境外投入的多渠道投融资体制,支持具备条件的企业优先上市:鼓励海外资金、整机企业和其他行业向集成电路产业投资。
     (二) 加强知识产权保护,实施《集成电路布图设计保护条例》
知识产权是形成集成电路产业核心竞争力的关键。如果没有集成电路产品设计和制造工艺基础上的一批知识产权,就难于在国际市场中生存和发展,技术研发(R&D)活动是形成自主知识产权的核心。我们鼓励集成电路企业和研究单位开发具有自主知识产权的产品和技术,使我们尽快在集成电路领域拥有一批自己的知识产权。随着加入WTO日期的到来,知识产权的保护将变得更为重要。知识产权保护的得力与否将直接关系到我国集成电路产业的健康发展。
     (三) 加大产品开发力度,提高核心竞争力
“十五”期间,以集成电路设计作为突破口,充分利用18号文件给予的优惠政策,抓住市场需求旺盛的机遇,加大新产品开发力度,培育一批销售额超亿元的设计公司。广泛吸纳学有所成回国工作的海外学子,实行产、学、研联合,组成中外合作的企业实体,集中力量重点开发国内大量需求的IC卡芯片、CPU4DSP及DTV、DVD和移动通讯等市场热点产品的集成电路,提高自主开发能力。重视SOC技术和IP核的开发,从系统整机到集成电路设计,从芯片生产到整机制造,形成一套具有自主知识产权的新一代技术与产品。
“十五”期间,以芯片制造作为重点,加大工艺模块的开发力度,大力开展芯片的委托加工(Foundry)业务,通过加大对现有集成电路企业的技术改造和新建生产线, 加快结构调整,增强企业实力,扩大生产规模,提高产品质量,降低生产成本,提高国内市场的占有率,并逐步扩大国际市场份额。
     (四)用好人才,引进入才,做好人才培养工作
要大力改进国内现有人才的使用和培养工作,用好用足国家和地方政府已经颁布的各项人才政策,加强在职人员的再培训,充分调动他们的积极性,为我国集成电路产业发展做出贡献。在用好现有人才的同时,还要做好人才引进工作,现在正是我们吸引海外人才回国工作的好时机,当前急需引进一批在企业管理、市场营销、技术创新等领域的技术和管理带头人,要在政策和待遇方面给予更优惠的条件,吸引最优秀的人才投身于我国集成电路产业建设。
     在培养人才方面要加强复合型人才的培养,特别是既掌握整机系统设计又懂得集成电路设计技术的系统级人才,以及既了解集成电路设计、生产知识又精通工商管理的复合型人才。“十五”期间,微电子人才的短缺,将会成为产业发展的一个重要制约因素,因此, 加大人才培养将是一个十分迫切的问题。

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